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Raise3D E2

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实物展示

Raise 3D E2 官网介绍

使用说明

官方技术文档

切片软件ideamaker

官网下载

使用Raise3D自主研发的切片软件ideaMaker设置模型文件,可以自动生成切片参数和支撑结构,优化局部打印参数,实现与Raise3D打印机以及云管理平台的无缝衔接。

  1. 建模软件导出模型文件,如STL文件。
  2. 切片软件:ideaMaker。将模型文件导入ideamaker,设置打印参数,确认打印机和耗材的类型,然后选择标准切片模板。点击“编辑”按键可选择底板和支撑类型。进行切片,切片结束后,在灰色选项框中选择“导出到本地”,导出gcode文件。
  3. 通过U盘、内存卡将gcode文件传输到打印机,也可以在切片结束后选择“上传到打印机”进行打印(该步骤需要和打印机处于同一局域网内)。
  4. 直接进行打印,机器会自动进行调平后启动打印。
  5. 打印平台为柔性平台,取件时可弯曲底板,便于取出。

注意事项

  1. 打印机的电源开关位于打印机背面的电源线旁边。
  2. 默认将左侧喷嘴设置为主喷嘴。切片时注意所选喷嘴连接的材料是否正确。
  3. 回退功能(喷嘴设置):启用材料回退防止拉丝。但回退速度不能过高。
  4. 建议打印前清理喷嘴周围残留的废料。
  5. 安装耗材时,应使左侧耗材逆时针旋转,末端插入右上角快速接头,再将耗材穿过料管插入挤出机中;右侧耗材则应顺时针旋转,插入左上角接头。

简介

属性参数
打印尺寸
(长×宽×高)
使用单喷头时:
330×240×240 mm
使用双喷头打印时:
295×240×240 mm
机身尺寸
(长×宽×高)
607×596×465 mm 
技术原理FFF 熔丝制造技术 
挤出系统IDEX独立双喷头挤出系统 
耗材直径1.75 mm 
XYZ轴定位精度0.78125, 0.78125, 0.078125 micron 
打印速度30 – 150 mm/s 
打印平台可弯曲柔性底板 
打印平台温度0~110 ℃ 
加热板材质硅胶 
打印平台自动调平支持 
支持材料PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE /
NYLON(尼龙)/ PETG / ASA / PP / PVA /
玻纤增强 / 碳纤增强 / 金属填充 / 木质填充/ 尼龙 
层厚0.02 - 0.25 mm 
喷嘴直径0.4 mm (默认), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (可选) 
热端V3P 
喷头温度0~300 ºC 
连接Wi-Fi, LAN, USB端口, 实时监控摄像头 
噪音 <50 dB(A) 打印时 
建议运行环境15-30 ºC,相对湿度10-90%,无结露 
储存温度-25 至+55℃, 相对湿度10-90% ,无结露 
空气过滤器HEPA 空气滤净系统 
净重30 千克 
切片软件ideaMaker 
输入文件格式STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP 
操作系统Windows/ macOS/ Linux 
输出文件格式GCODE